E’ quanto emerge dal IPC Midwest Conference 2009, dove molti attori del settore Automotive hanno fornito le loro impressioni sul passaggio e l’adozione di assemblati elettronici Lead-Free.

Il settore Automotive non è esente dalle direttive RoHs come il settore Military, ma quando si parla di adottare il RoHs ed in particolare il Lead Free per le produzioni elettroniche in ambito Automotive, sorgono sempre dubbi relativi all’affidabilità e l’insorgenza di problematiche nel lungo periodo a causa di un processo non collaudato ed affermato come i processi con tecnologia a Piombo.

Continental AG, tra i principali fornitori al mondo di elettronica per auto, dichiara che non ci sono particolari problemi di affidabilità per entrambi i processi di saldatura con o senza piombo, adottando ambedue i processi nelle loro produzioni. Risulta quindi che attualmente un auto è composta da un  70%-80% di componenti Lead-Free, ed è previsto il passaggio completo a Lead-Free entro i prossimi 10 anni.

Una delle caratteristiche critiche delle tecnologie Lead-Free discusse durante la Conference sono le problematiche legate all’insorgenza di Tin Whisker (baffi di stagno). Tale fenomeno conosciuto già dal 1940 di cui ancora oggi non si conoscono le cause per la loro lenta e sporadica crescita.

Tuttavia le direttive comunitarie (Direttiva ELV 2000/53/EC) impongono per il mercato europeo la riduzione delle sostanze pericolose e  quindi l’adozione di componenti e saldature Lead-Free.