Negli ultimi anni invece si assiste ad un trend crescente di adozione di criteri di accettabilità standardizzati ed in particolare della IPC-A-610D (attuale revisione), assegnando nel capitolato tecnico di fornitura la classe di accettabilità per il proprio assemblato.

Purtroppo se da un lato è bene riferirsi a standard internazionali e parlare quindi un linguaggio comune, d’altro canto la poca conoscenza dello standard e la non capacità di interpretarne i requisiti, porta spesso che venga assegnata una classe 3 laddove una classe 2 risultasse essere la classe tipica per la tipologia di assemblato in questione.

Inoltre, riferirsi alla IPC-A-610D ed assegnare quindi una classe di accettabilità per il proprio assemblato implica necessariamente che l’assemblato deve essere conforme ad altri requisiti IPC, quali IPC-SM-782, IPC-2220 (Serie), IPC-6010 (Serie) e IPC-A-600, come ben descritto al paragrafo 1.2 Obiettivo.

Tipica la richiesta che il proprio assemblato debba essere di classe 2 IPC-A-610D  ma il PCB non soddisfa i requisiti della IPC-SM-782 che definisce il Surface Mount Design and Land Pattern Standard. Ad esempio ritrovarsi con le land pattern dimensionate per un processo Wave Soldering invece che Oven Reflow.

L’assegnazione della classe di accettabilità del proprio assemblato non deve essere assegnata in maniera arbitraria ma dipende dalla destinazione d’uso del prodotto stesso, come ben descritto al punto 1.4.1 Classificazione.

E’ bene capire il significato e la terminologia utilizzata in questi standard, in particolare i concetti di:

• Condizione Target
• Condizione Accettabile
• Condizione Difettosa
• Condizione Indicatore di Processo

E’ molto semplice aprire lo standard ad una pagina desiderata e vedere se le foto illustrate corrispondono al proprio difetto rilevato, ma è molto importante leggere e capire il primo capitolo per interpretare correttamente quanto mostrato nelle successive pagine dello standard.

Se si vogliono adottare tali standard è importante che il personale impegnato nei processi di progettazione, industrializzazione, produzione ed assicurazione qualità sia correttamente formato e capace di interpretare quanto definito nello standard, la presenza e la disponibilità di una copia dello standard all’interno dell’organizzazione non garantisce che sia adottato ed interpretato in maniera corretta.

Il settore Automotive non è esente dalle direttive RoHs come il settore Military, ma quando si parla di adottare il RoHs ed in particolare il Lead Free per le produzioni elettroniche in ambito Automotive, sorgono sempre dubbi relativi all’affidabilità e l’insorgenza di problematiche nel lungo periodo a causa di un processo non collaudato ed affermato come i processi con tecnologia a Piombo.

Continental AG, tra i principali fornitori al mondo di elettronica per auto, dichiara che non ci sono particolari problemi di affidabilità per entrambi i processi di saldatura con o senza piombo, adottando ambedue i processi nelle loro produzioni. Risulta quindi che attualmente un auto è composta da un  70%-80% di componenti Lead-Free, ed è previsto il passaggio completo a Lead-Free entro i prossimi 10 anni.

Una delle caratteristiche critiche delle tecnologie Lead-Free discusse durante la Conference sono le problematiche legate all’insorgenza di Tin Whisker (baffi di stagno). Tale fenomeno conosciuto già dal 1940 di cui ancora oggi non si conoscono le cause per la loro lenta e sporadica crescita.

Tuttavia le direttive comunitarie (Direttiva ELV 2000/53/EC) impongono per il mercato europeo la riduzione delle sostanze pericolose e  quindi l’adozione di componenti e saldature Lead-Free.

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